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为什么要对组装电路板进行电性能测试
日期：2024-05-07 10:30
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摘要：为什么要对组装电路板进行电性能测试
功能测试有多种：不同机器，产品，功能不一样，所以测试方法也会大不相同。
例如手机：从一开始的 飞针测试， FT，CT， 人机界面，天线耦合，成品测试等等很多步骤.
所说的电压电流通常是针对 ICT 测试。 ICT常用的是TRI，PTI，JET和安捷伦等测试设备品牌,
通过 TCK，TMS，VCC，GND 等调试口对机器进行自检测试. 测试机品的电流，芯片，电容大小，电阻大小，整个工作系统。
测试的目的是为了做出更合格的产品，防址出现重复性问题，减少产品返修率，提高效率。
ICT测试通常是在功能测...
为什么要对组装电路板进行电性能测试
功能测试有多种：不同机器，产品，功能不一样，所以测试方法也会大不相同。
例如手机：从一开始的 飞针测试， FT，CT， 人机界面，天线耦合，成品测试等等很多步骤.
所说的电压电流通常是针对 ICT 测试。 ICT常用的是TRI，PTI，JET和安捷伦等测试设备品牌,
通过 TCK，TMS，VCC，GND 等调试口对机器进行自检测试. 测试机品的电流，芯片，电容大小，电阻大小，整个工作系统。
测试的目的是为了做出更合格的产品，防址出现重复性问题，减少产品返修率，提高效率。
功能测试有多种：不同机器，产品，功能不一样，所以测试方法也会大不相同。
例如手机：从一开始的 飞针测试， FT，CT， 人机界面，天线耦合，成品测试等等很多步骤.
所说的电压电流通常是针对 ICT 测试。 ICT常用的是TRI，PTI，JET和安捷伦等测试设备品牌,
通过 TCK，TMS，VCC，GND 等调试口对机器进行自检测试. 测试机品的电流，芯片，电容大小，电阻大小，整个工作系统。
测试的目的是为了做出更合格的产品，防址出现重复性问题，减少产品返修率，提高效率。
ICT测试通常是在功能测试的前面，ICT测完后才进行功能测试。
