电路组件测试基本结构及阐述

图1所示为电路组件测试基本结构的分解示意图，在策划实施测试时需要掌握如下信息：

图1  电路组件测试基本结构

一，图 1中所示的裸基板（PCB）即电路基板是电路组件测试的必需中介，必须充分了解其基本特征，如单面板、双面板、多层板、布线密度、测试点分布、测试点形状尺寸、焊盘表面处理、阻焊层、表面处理工艺、电路组成关系、元器件关联关系、电路网路结点关系，等等。再者还应该对被测电路组件的组装工艺有一个较深入的了解，如是采用清洗工艺，还是免清洗工艺等。这样做的主要原因是由于在所有电路模块的电性能测试时，测试设备的测量信号的接入与测试结果的输出都必须由探针与电路基板上的测试点紧密、可靠地接触予以保证，这是电路模块电测试的**途径，到目前为止还没有任何一种无接触式电测试能够取代这种测试接入方式。虽然在电路组件组装时，裸基板通常都已经过出厂电气性能检测，其电路连线、阻抗特性及其他特性均已有保障，但在基板组装元器件后，上述这种基板特征依然对电路模块特性测试的工装夹具类型、测试点、探针类型、测试时直接的决定性因素。

二，电路组件测试的直接检测对象是已完成组装焊接的电路模块，即图 1中所示的被测电路组装板（PCBA)。在确定测试内容和测试方法时要求了解被测电路组装板的基本特征：如是通孔插装（THT)电路还是表面贴装（SMT）电路,还是两者混合的电路，其次还要对组装电路的工作特性也要有一个了解，也就是要了解清楚被电路模块是模拟电路、数字电路，还是两者混合的电路，是否是高速信号电路，工作电源要求如何，等等。以上这些内容是选择通用电路组件测试设备配置、测试能力、技术指标、测试方法、检测程序编制的*基本依据。

三，在电路测试过程中，关键是元器件性能及其与对应焊盘的电路连接关系的测试，这是所有电路模块测试中工程师投入时间和精力*多的内容。需要清楚被测PCBA的元器件电气特性，如分清所有电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路、特殊电路等的标准值、封装及尺寸、元器件引脚布局定义、引脚形状（并推测合理焊点形态）、元器件工作标准电源供电要求、元器件真值表（或静态标准值）等方面，这部分的特性也*终会很大程度地影响电路模块测试手段、测试设备配置、特殊检测技术应用、探针针头形状、测试程序编制的选择和使用等。在线测试时间绝大多数就是花在对组装焊接在基板上元器件的标准工作状态、基本电参数的比对确认过程上。当代的元器件发展突飞猛进，如中央处理器、数字信号处理器、专用集成电路、多芯片组件、各类存储器和特殊器件等，只有专业元器件生产厂家才会配备复杂、价格昂贵的测试系统，对于配备通用检测装备的电路模块组装厂家而言，往往不可能对某些元器件进行**的电气工作特性测试，这种客观存在的技术鸿沟加上现在高密度组装技术的大量应用，造成电路模块或电路组件测试时的不可测情况频频发生，不论电路检测设备的配置如何齐全都会存在这样或那样测试盲点。换句话说，这是各类测试设备均只重点关注于某些电路缺陷或故障特征的测试和查找，虽然现在通用检测设备结构设计、软件配置上都可以进一步扩展，但也是有很大局限性，是有限度的，这也是为什么在电路组件检测中需要综合应用各类不同的缺陷检测技术的原因之一。