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关于SMT的25个常识

1.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
2.
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(0.12mm);" z0 m) r0 `+ l5 @* j
3.
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
4.
英制尺寸长x0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x3216=3.2mm*1.6mm;
5.
排阻ERB-05604-J818“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;
6. ECN
中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
7.
S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;% V* [3

8.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
9.
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
10.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
11.
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
12.
锡膏的取用原则是先进先出;
13.
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9 _2 p8 |: v, r! e' K* q
14.
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;; S: i% A# u! ?2 }# W+ l* g% b
15. SMT
的全称是Surface mount(mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;) W) O)j% i6 N: [0 g4 `( o
16. ESD
的全称是Electro-staticdischarge, 中文意思为静电放电;5 G+

17.我们现使用的PCB材质为FR-4;6 z% N2 |: u# F1 g
18. PCB
翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
19. STENCIL
制作激光切割是可以再重工的方法;
20.
目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
21. ABS
系统为绝对坐标;
22.
陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
23. Panasert
松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;: _# E1 w/ E3 @2 d. V& E, ~
24. SMT
零件包装其卷带式盘直径为13, 7寸;0 b8

25.100NF组件的容值与0.10uf相同; C: Q; ~, J


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