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PowerPCB 电路板设计规范

PowerPCB 电路板设计规范

 

1 概述 
本文档的目的在于阐明利用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和1些留神变乱,为一个使命组的设计人员供给设计规范,不便设计人员之间进行更和谐相互检查。 

2 设计流程 
PCB的设计流程分为网表输入、规定设置、元器件结构、布线、检查、复查、输出6个步伐. 
2.1 网表输入 
网表输入有两种方式倒叙,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection听命,决定Send 
Netlist,使用OLE功能,可能随时放弃事理图和PCB图的不同,尽量削减犯错的可以。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入出去。 

2.2 规则设置 
假定在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就没必要再进行设置这些规则了,因为输入彀表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则,必需同步原理图,包管原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外,另有一些规则必要设置,比如Pad 
Stacks,需要修改规范过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加之Layer 25。 
注意: 
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省发起文件,称说为Default.stp,网表输入进来当前,根据设计的理论环境,把电源网络和地调配给电源层和地层,并设置另外高级规则。在部份的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE 
PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。 
2.三 元器件布局 
网表输入以后,所有的元器件乡村放在工作区的零点,堆叠在一起,下一步的工作便是把这些元器件归并,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,手工布局和被动布局。 

2.3.1 手工布局 
1. 工具印制板的组织尺寸画出板边(Board Outline)。 
2. 将元器件星散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。 
3. 把元器件一个一个地移动、改动,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。 
2.3.2 自动布局 
PowerPCB提供了自动布局和自动的一切簇布局,但对大少数的设计来讲,成果并不理想,不推荐使用。 
2.3.3 注意事项 
a. 布局的次要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的毗连,把有连线关连的器件放在一起 
b. 数字器件和模仿器件要分开,尽量阔别 
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC 
d. 安排器件时要思索以后的焊接,不要太麋集 
e. 多使用软件提供的Array和Union功能,前进布局的坚守 
2.4 布线 
布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分壮大,包含自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,个体这两种方法配合使用,罕用的步骤是手工—自动—手工。 

2.4.1 手工布线 
1. 
自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络经常对走线隔断、线宽、线间距、屏蔽等有非凡的乞请;此外一些特殊封装,如BGA, 

自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。 
2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 
2.4.2 自动布线 
手工布线竣事以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100%,那么便可以进行手工调整布线了;如果不到100%,说明布局或手工布线有标题问题,需要调整布局或手工布线,直至局部布通为止。 

2.4.3 注意事项 
a. 电源线和地线尽量加粗 
b. 去耦电容尽量与VCC直间断接 
c. 设置Specctra的DO文件时,首先削减Protect all wires命令,关心手工布的线不被自动布线器重布 
d. 如果有同化电源层,应当将该层定义为Split/mixed Plane,在布线过去将其朋分,布完线以后,使用Pour 
Manager的Plane Connect进行覆铜 
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚, 
修改属性,在Thermal选项前打勾 
f. 手动布线时把DRC选项打开,使用信息布线(Dynamic Route) 
2.5 检查 
检查的式子有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High 
Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify 
Design进行。如果设置了高速规则,必须检查,不然可以跳过这一项。检查出纰谬,必须修改布局和布线。 
注意: 
有些错误可以疏忽,例如有些接插件的Outline的一局部放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。 

2.6 复查 
复查根据“PCB检查表”,形式包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的公平性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分袂具名。 

2.七 设计输出 
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,出产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将并重说明输出光绘文件的注意事项。 

a. 
需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC 
Drill) 
b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add 
Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour 
Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM 
Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Vias 
c. 在配备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199 
d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上 
e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line 
f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔示意过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况必然 
g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改变 
h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查


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