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PowerPCB 电路板设计规范
日期：2024-04-24 05:10
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摘要：
本文档的目的在于阐明利用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和１些留神变乱，为一个使命组的设计人员供给设计规范，不便设计人员之间进行更和谐相互检查。
2 设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规定设置、元器件结构、布线、检查、复查、输出６个步伐.
2.1 网表输入
网表输入有两种方式倒叙，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection听命，决定Send
Netlist，使用OLE功能，可能随时放弃事理图和PCB图的不同，尽量削减犯错的可以。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入出去。
2.2 规则设置
假定在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就没必要再进行设置这些规则了，因为输入彀表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必需同步原理图，包管原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，另有一些规则必要设置，比如Pad
Stacks，需要修改规范过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加之Layer 2５。
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省发起文件，称说为Default.stp，网表输入进来当前，根据设计的理论环境，把电源网络和地调配给电源层和地层，并设置另外**规则。在部份的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE
PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.三 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件乡村放在工作区的零点，堆叠在一起，下一步的工作便是把这些元器件归并，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和被动布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的组织尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件星散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、改动，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的一切簇布局，但对大少数的设计来讲，成果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的次要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的毗连，把有连线关连的器件放在一起
b. 数字器件和模仿器件要分开，尽量阔别
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 安排器件时要思索以后的焊接，不要太麋集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，前进布局的坚守
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分壮大，包含自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，个体这两种方法配合使用，罕用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1.
自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络经常对走线隔断、线宽、线间距、屏蔽等有非凡的乞请；此外一些特殊封装，如BGA，
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线竣事以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么便可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有标题问题，需要调整布局或手工布线，直至局部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直间断接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先削减Protect all wires命令，关心手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有同化电源层，应当将该层定义为Split/mixed Plane，在布线过去将其朋分，布完线以后，使用Pour
Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，
修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用信息布线（Dynamic Route）
2.5 检查
检查的式子有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High
Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify
Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，不然可以跳过这一项。检查出纰谬，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以疏忽，例如有些接插件的Outline的一局部放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.６ 复查
复查根据“PCB检查表”，形式包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的公平性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分袂具名。
2.七 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，出产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将并重说明输出光绘文件的注意事项。
a.
需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC
Drill）
b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add
Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour
Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM
Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias
c. 在配备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔示意过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况必然
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改变
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查