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阻抗设计与计算

日期:2020-05-30 02:21
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摘要:一,阻抗设计与计算:   阻抗控制四要素相互影响的变化关系:   1、H=信号层与参考层间介质厚度;   厚度↑,阻抗值↑,厚度↓,阻抗↓   2、W=走线宽度;   线宽↑,阻抗值↓,线宽↓,阻抗↑   3、εr=材料的介电常数;   介电↑,阻抗值↓,介电↓,阻抗↑   4、T=走线厚度;   铜厚↑,阻抗值↓,铜厚↓,阻抗↑   (1)、W(设计线宽):该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性,为达到该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。   ...
一,阻抗设计与计算:
  阻抗控制四要素相互影响的变化关系:
  1H=信号层与参考层间介质厚度;
  厚度,阻抗值↑,厚度,阻抗
  2W=走线宽度;
  线宽,阻抗值↓,线宽,阻抗
  3εr=材料的介电常数;
  介电,阻抗值↓,介电,阻抗
  4T=走线厚度;
  铜厚,阻抗值↓,铜厚,阻抗
  (1)W(设计线宽):该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性,为达到该阻抗值在一定的HEr和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。
  (2)S(间距):阻抗线之间的间距主要由客户决定,在工程制作时应充分考虑到补偿与生产加工的控制。
  (3)T(铜厚):设计时应考虑到电镀加厚对铜厚的影响,一般情况加厚厚度为18-25um;
  (4)H(介质厚度):设计时应考虑层压结构的对称性与芯板的库存;在对残铜率较低的板,理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。设计时对该因素应予以充分的虑。